crf誠峰等離子表面處理器工藝對TSP/OLED做表面活性改性：
       TSP/OLED設備解決方法，在TSP方面：對觸摸顯示屏的關鍵工藝做清理，改進OCA/OCR、壓層、ACF、AR/AF等工藝上的粘合力/鍍層力，借助在各類大氣壓等離子體上使用，可以消除氣泡/異物，均勻地放電各類玻璃、薄膜，使表面無損傷。氮氣(N2)是使用廣泛的氣體，其生產(chǎn)成本較低。本發(fā)明的氣體主要是結合在線等離子表面處理器工藝對材料做表面活性改性。也可使用于抽成真空。氮氣(N2)是一種能提高材料表面浸潤性的氣體。

       真空等離子表面處理器的解決方法，由于真空等離子體中有很高的能量密度，所有具有穩(wěn)定熔融相的粉末實際上都能被轉變?yōu)橹旅?、牢固附著的噴涂鍍層，而鍍層的質量取決于噴射粉末顆粒撞擊工件表面時的瞬間熔化程度。真空等離子表面處理器噴涂技術為現(xiàn)代涂布機的生產(chǎn)提供了新的途徑。
    表面清潔的解決方法，采用射頻電源，在真空等離子體空腔中產(chǎn)生高能、無序等離子體，借助等離子轟擊被清理的設備表面，使表面的污染物從設備上脫落，從而達到清理目的。另外，還有一些特殊氣體，如四氟化碳(CF4)、六氟化硫(SF6)等，這些氣體在等離子表面處理器中的使用對有機物質的蝕刻和去除更為重要。